由于电子装备的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。而电子装备在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电消除器电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响装备的技术指标，降低其可靠性。
其实，电子元件从生产到使用的整体过程中都会产生静电
我们分阶段的来看一下：
1.元件制造过程
在这个过程，包含制造，切割、接线、检验到交货。
2.印刷电路板生产过程
收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。
3.设备制造过程
电路板验收、储存、装配、品管、出货。
4.设备使用过程
收货、安装、试验、使用及保养。
5.设备维修过程
也就是说，在整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，元件都可能遭受静电的影响。而实际上，最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。
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